高端光电子及硅光芯片器件产业化项目一期工程标识标牌设计已具备采购条件，现委托综合管理部进行询价，2026年度中南建院室内装饰设计集中采购库内供应商均可参与。一、项目概况1、项目编号：2026455-01ZSJC-20261202、项目名称：高端光电子及硅光芯片器件产业化项目一期工程标识标牌设计3、项目概况：【已隐藏】内，【已隐藏】以北、月荷路以东，【已隐藏】以西，【已隐藏】以南。项目建设高端光电子器件与光模块生产厂房、仓库、动力站房、员工中心、地下停车场及相关配套设施。拟新建（生产厂房2栋、仓库1栋、动力站房1栋、员工中心1栋），建筑面积约16.31万㎡。4、采购内容：【已隐藏】交通划线方案服务，总建筑面积14605.21㎡（其中地下一层11104.65㎡；地下二层3500.56㎡）。设计阶段包括方案设计、施工图设计及建设过程后期服务。5、质量要求：合格。6、工期要求：30日历天，以项目实际进度为准。7、最高限价：20500元。二、技术要求（一）工作内容【已隐藏】交通划线方案服务，总建筑面积14605.21㎡（其中地下一层11104.65㎡；地下二层3500.56㎡），主要内容包括：1、【已隐藏】及色彩应用；2、地下室地面划线；3、车位划线；4、墙柱面涂刷点位规划；5、交通设施点位规划；6、车行指引、电梯厅指引标识点位规划；7、【已隐藏】龙门牌样式；8、车库车行指引标识样式；9、墙柱面涂刷样式方案；10、交通设施选型方案(含防撞护角、凸面镜、路拱、挡车器、轮廓标、道钉)；11、人防涂刷方案；12、人防标识标牌。（二）成果要求该项目设计内容包括项目的方案设计、施工图设计，后期服务，现场指导与监督及质量缺陷处理等后续服务，以满足采购人对本项目使用要求的一切相关配套工程项目的设计。1、方案设计阶段完成方案设计，提供满足深度的方案设计图纸，根据发包人意见在本合同约定的范围内对设计方案进行修改和必要的调整。2、施工图设计阶段负责完成并制作施工图设计文件；对发包人的审核修改意见进行修改、完善，保证其设计意图的最终实现。4、后期服务阶段负责室内装饰专项设计交底，解答施工过程中施工承包人有关施工图的问题，及时参与与设计有关的专题会，现场解决技术问题；协助处理设计变更，负责有关设计修改，参与与设计人必要的验收及项目竣工验收工作，提供产品选型、建筑材料选择等技术咨询工作。（二）设计费支付1、提交方案设计成果并经承包人确认后30天内，支付合同总价20%；2、交付最终正式版施工图文件并经承包人确认后（如需图审，则在取得施工图图审合格证后）30天内，支付合同总价40%；3、全部建筑结构封顶，完成主体结构验收后10个工作日内，支付合同总价20%；4、工程竣工验收（发包人组织的内部验收）合格后10个工作日内，支付合同总价20%。三、报价函递交要求报价函递交截止时间为 2026年9月29日15时00分（北京时间），【已隐藏】供应链管理平台（【已隐藏】集采库用户参加项目流程：1、注册（可联系客服尽快审核，客服电话【已隐藏】库 3、报名项目，下载报价函格式（公告发布后）4、提交报价（填写报价并在附件处上传盖章的报价函以及其他资料）。四、联系方式供应商如需进一步了解项目信息，可与下列人员联系：技术联系人【已隐藏】，联系方式【已隐藏】；综合管理部联系人【已隐藏】，联系方式：【已隐藏】。【已隐藏】综合管理部2026年9月24日