一、项目概况建设项目名称：【已隐藏】【已隐藏】项目地址【已隐藏】建设内容：本项目（一期）仅建设硅和石英精密部件生产线，产能为年产4000套半导体真空精密部件；金属加热器和真空精密部件智能化生产线（二期）暂不建设。【已隐藏】【已隐藏】，在1#厂房内新增自动研磨机和手动研磨机设备，在3#【已隐藏】、喷砂机、抛光机、线切割机等设备。升级新增线切割、套钻、平磨、抛光、喷砂、加工中心、烘箱及三坐标测量仪、影像仪、粗糙度测试仪等检测设备和信息化系统、智能化改造系统等软硬件设备100余套。项目性质：扩建现有工程及其环境保护情况：现有工程为半导体硅、石英耗件生产制造项目（一期），【已隐藏】，已获环评批复并完成阶段性验收。废气经收集处理后达标排放；【已隐藏】政管网；噪声采取隔声减振措施；固废分类处置，危废委托有资质单位【已隐藏】。企业【已隐藏】，污染物排放符合相关标准。二、建设单位【已隐藏】(1) 建设单位【已隐藏】建设项目名称【已隐藏】【已隐藏】5000套半导体真空精密部件项目项目代码2604-340203-07-02-710911建设单位【已隐藏】王宇航联系方式【已隐藏】建设地点【已隐藏】【已隐藏】南侧1#、2#厂房地理坐标经度118°7′55.955″，纬度31°11′32.161″国民经济行业类别半导体器件专用设备制造［C3562］建设项目行业类别三十二“专用设备制造业35”中第70电子和电工机械专用设备制造356建设性质£新建（迁建）□改建☑扩建□技术改造建设项目申报情形R首次申报项目□不予批准后再次申报项目£超五年重新审核项目□重大变动重新报批项目项目审批（核准/备案）部门（选填）弋江区工业和信息化局项目审批（核准/备案）文号（选填）/总投资（万元）10000环保投资（万元）50环保投资占比（%）0.5施工工期12个月是否开工建设R否£是用地（用海）面积（m2）3000【已隐藏】1#厂房和3#厂房进行生产）  项目主要设施一览表序号设备名称规格型号半导体硅、石英耗件生产制造项目（一期）半导体先进制程零部件生产线升级扩产项目本项目新增数量建成后全厂设备数量位置备注环评阶段性验收环评阶段性验收1自动研磨机非标0000111号厂房本项目新增设备2手动研磨机非标0000331号厂房3线切割机非标0000113号厂房4平磨机非标0000113号厂房6钻床MD670E000042423号厂房7加工中心VL66G000061613号厂房8烘箱非标0000443号厂房9加热平台非标0000663号厂房10喷砂机非标0000223号厂房11手动研磨机非标0000443号厂房12自动研磨机非标0000223号厂房13自动抛光机非标0000223号厂房14三坐标非标0000663号厂房15影像仪非标0000223号厂房16粗糙度测试仪非标0000223号厂房17投影仪非标0000223号厂房18钻铣床非标0000113号厂房19线切割ANT_DWS5650204406半导体硅、石英耗件生产制造项目（一期）设备位于2#厂房，半导体先进制程零部件生产线升级扩产项目位于4#厂房现有项目20数控车床570012122201421高速钻孔机SHT-600AZ18100001822研磨机CRG-H60065000623抛光机ASP-130053000524三坐标测量非标5552010半导体硅、石英耗件生产制造项目（一期）设备位于2#厂房，半导体先进制程零部件生产线升级扩产项目2#厂房已设置5台，4#厂房已设置2台，4#厂房剩余3台未设置25退火炉非标102203半导体硅、石英耗件生产制造项目（一期）设备位于2#厂房，半导体先进制程零部件生产线升级扩产项目位于4#厂房26粗糙度测试仪/42010427Particle测试仪非标11010128空压机非标21200429平磨机/00880830【已隐藏】CVCE570BL009241092半导体先进制程零部件生产线升级扩产项目2#厂房已设置34【已隐藏】、4#厂房已设置7【已隐藏】，剩余51台暂未设置31套钻非标0041044#厂房32研磨抛光机LAP/POLISH0042044#厂房33喷砂机/0025024#厂房34普通车床CY61(2)66B/15000011014#厂房35激光焊接机200W0011014#厂房36烘箱/0055054#厂房37真空检测腔/0011014#厂房38焊接机/0011014#厂房39CVD炉非标0031034#厂房40干泵非标0062064#厂房41GasScrubber（气体洗涤塔）非标0032034#厂房42冷却机非标001230124#厂房43蒸发结晶装置非标0011014#厂房